王成迁,男,毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业，工学博士。主导完成了晶圆级板级可靠性增强技术、12吋直孔技术、新一代车载影像传感器无空腔封装技术、光学指纹芯片封装技术等多项全新技术开发，在SCI、EI以及ECTC、CSTIC等期刊和国际顶级封装会议上发表重要学术论文11篇，申请专利32项，授权19项。先后入选了苏州市“姑苏重点产业紧缺人才计划”（2017年）和江苏省企业创新类“双创博士”（2018年）。