王刚，男，博士，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所封装事业部高级工程师，2014年毕业于北京理工大学兵器科学与技术专业，2011-2012年获国家留学基金委资助赴德国萨尔大学作联合培养博士和访问学者，2014年参加工作，研究方向为微系统和先进封装技术。曾获电科集团科技进步三等奖1次，发表SCI、EI论文8篇，申报发明专利9项。