团队致力于在光子芯片集成及检测领域形成一批高质量的科研成果。通过校企合作和产学研深度融合，团队将发挥企业经验丰富教师的引领作用和年轻教师的科研创新潜力，提升在省内外学术界及产业界的影响力，成为该领域的重要研究力量。研究方向主要集中在微纳光子芯片集成及智能检测技术，涵盖了以下几个核心领域：1. 新型光电子材料：探索和开发新型光电子材料，以提高光子芯片的性能和可靠性。2. 半导体光电子器件：研究和设计高性能的大功率半导体激光器件，为光子芯片集成提供基础。3. 硅光芯片集成：致力于硅基光子芯片的集成技术，推动光电子集成技术的发展。4. AI融合光芯片检测：结合人工智能技术，开发智能检测系统，提高光芯片检测的准确性和效率。