本团队聚焦于后摩尔时代下先进工艺节点下器件及电路的可靠性设计及先进封装可靠性的共性问题开展研究。从失效定位、失效机制分析等关键科学入手，探寻提高可靠性的关键因素，为可靠性设计提供实验证据与物理模型。发展目标：1. 在关键可靠性问题上取得初步研究成果，包括失效定位技术、失效机制分析等；2. 深入研究先进工艺节点下器件及电路的可靠性设计，探索新材料、新结构、新工艺对可靠性的影响；3. 针对三维堆叠封装技术中的散热、电迁移等可靠性问题开展先进封装可靠性研究。